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Bingri Electronic Technology (Shenzhen) Co., Ltd.

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Bingri Technology(Shenzhen)Co.、Ltd.は2002年に設立されました。私たちはLEDパッケージ、LED照明、UV LED硬化装置のメーカーです。 2007年以来、Bingriはさまざまな用途向けのUV-LED硬化ソリューションに全力で注力しており、近年ではいくつかの高性能を達成しています。チップオンボード技術では、LEDパッケージプロセス(垂直チップ、セラミック基板、共晶接合、石英レンズ)だけでなく、マトリックスアレイ、カスタマイズされた光学パラメーター、空冷熱管理システムも専門としています。当社のUV LED硬化システムは業界の主要なソリューションであり、お客様が数多くの魅力的な成果を達成するのを支援してきました。 また、ISO 9001:2008およびTS 16949:2009の品質管理システムに合格した認定メーカーでもあります。また、当社の製品はCEおよびFCCの規格にも合格しています。 当社のUV硬化ソリューションは、印刷、電子機器、自動車、床コーティングなど、さまざまな用途に適用されます。チップオンボード技術と優れたパワー出力で有名であり、空冷UV硬化ソリューションは産業用アプリケーション向けのソリューションです。さらに、新しいソリューションやお客様の特別なニーズに合わせて製品ソリューションをカスタマイズします。モジュールから大規模まで、BingriはLED UV硬化と長期信頼性に100%の努力を捧げています。

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